深圳FPC多层手机板

工艺能力：
（1）钻孔：最小孔径0.2MM
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm　孔到边最小距离：0.15mm　最小外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　最小尺寸：80mm * 80mm       快速和准确是我们的特色。单、双面样板24小时，多层样板一天一层，即四层板四天，六层板六天，依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天，多层板7-9天。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，双面最快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率100%PASS。我司为了更好的服务客户，在全国各地都建立了办事处及厂地