公司生产的钨铜/钼铜/铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的铜/钼铜/铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:


(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等


1、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）封装材料介绍:


与铜钼铜（Cu/Mo/Cu）相似，铜/钼铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜（WuCu）、钼铜（MoCu）和铜钼铜（Cu/Mo/Cu）材料，铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。


2、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）封装材料产品特色:


◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务


3、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）封装材料技术参数：
公司生产的钨铜/钼铜/铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的铜/钼铜/铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:


(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等


1、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）封装材料介绍:


与铜钼铜（Cu/Mo/Cu）相似，铜/钼铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜（WuCu）、钼铜（MoCu）和铜钼铜（Cu/Mo/Cu）材料，铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。


2、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）封装材料产品特色:


◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

3、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）封装材料技术参数：