钨W=70 铜Cu=30 电导率%IACS≥42 密度=14g/cm3 软化温度℃≥700 抗拉强度≥66Mpa 硬度≥184HV , 钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺,是钨和铜的一种