道康宁184有机硅灌封胶-光学透明型

低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，
保护元器件不受到破坏。 ·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，
体积无变化，更环保。 ·透明：光学透明。
可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。 ·
易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。 ·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。

预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下48小时固化。