中一天元pcb/电路板分享：双面PCB/电路感光板
一、曝光
首先双板电路图看了一张纸比电影的边界线上5毫米板,然后在板的边缘毛刺与文件平,放下一个良好的膜纸夹层板测试位置,在板覆盖薄膜电路图纸边框线为宜。
测试之后,删除板,双方的白色保护膜撕,然后把盘子放在电影纸中间夹层。电影线路图纸箱线感应板覆盖,使电路完全暴露在盘子里。
需要把透明胶在电影两岸的纸张是空白,在一个固定的电影和纸盘里。在贴胶带必须贴在板框线。
打开盒子,接触的一面光源,曝光时间为1分钟,按下“开始”按钮,开始接触。当一方接触后,打开盒子,板发生了天翻地覆的变化,按“开始”键接触另一方面,同样,曝光时间设置为1分钟。
二、显影
1、调制显影液
防腐胶罐到1000毫升温水以40℃为宜(温水),穿防腐手套,解压开发者,剪刀剪开发者包装胶带,整个包开发者倒温水里面,将覆盖胶好,上下摇晃,开发人员甚至溶解在温水中。
2、试板
测试板的目的是测试板的曝光时间,适合开发人员的浓度。第一次剪下一小块面板边缘,白色的保护膜撕,注意避免接触的眼泪在白光下,眼泪后可以看到绿色的光敏层;然后把灯箱板,感光层,在紫外光源;最后,盖盖子,把曝光时间是1分钟,按下“开始”按钮。将得到一个优秀的开发者开发,板的开发人员接触,感光层向上,如果腐蚀在感光层后半分钟,绿雾漂浮,绿色的光敏层腐蚀后2分钟,完全证明了溶液浓度,适当的曝光时间准确。
3、显影
拿出双方已经完成了板,固定板胶纸撕掉,取出板到开发人员的开发。电影大约半分钟后,可以看到光敏层腐蚀,绿雾漂浮。表面增强时,转向看另一面发展现状,发展到最后,完整的、平滑线部分清晰可见,电路部分黄铜箔。最后把板放在干净的水,清洁后使用组织可能涂抹。
三、腐蚀
腐蚀不是符合一部分FeCl3电路板铜箔侵蚀。
首先,打开FeCl3包装盒子,把FeCl3胶锅,倒入热水,FeCl3和水的比例1:1,热水的温度越高越好。震动喷射器捡起,让FeCl3溶解在热水尽快。,以防损坏的电路板和胶水盘摩擦感光层,以防止腐蚀中央FeCl3解决方案并不完全与电路板接触,可以粘贴透明胶带面临,折叠成一个圆柱板框线,最好有四英尺保持平衡。
然后用胶带朝下,把它放进FeCl3解决方案。由于腐蚀时间和FeCl3浓度、温度、以及是否经常感动很多事情要做,所以,要经常动摇,加速腐蚀。当双方的电路板铜箔的腐蚀行后取出它,然后你就可以见,行参与绿色感光层的保护下,腐蚀掉所有的线段。腐蚀过程大约20分钟完成。将电路板进水里,水被清理后,将附着在纸。
四、打孔
首先选择合适的钻头,常见的连接器洞,例如,选择0.95毫米钻头,钻安装后,电路板平面在钻井平台上钻孔机供电,打开,将钻杆缓慢,同时调整电路板的位置,使钻井中心,按住电路板,压钻杆,从而打一个洞。提起钻杆、移动电路板、电路板其他钻井中心位置调整,另一个洞,注意钻探相同的模型。其他类型的漏洞并更换相应规格的钻头,钻孔和上面相同的方法。
特别提示:
前冲,最好的电路板FeCl3腐蚀后喷透明漆,以防止氧化的电路板。
不需要一个沉铜环孔0.95毫米钻头,需要沉铜环孔1.2毫米钻头,孔为0.4。
五、穿孔及沉铜
1、穿孔
穿孔有两种方法,可以使用妙语,也可以用一根针。当使用妙语时,塑料包装的妙语剥第一,然后线通过一个洞,前面的电路板焊锡焊接是好的,和其余的线,然后穿另一个洞,通过磨损、完成所有积极的所有焊接电路板,把背面的金属丝焊接好。
使用针比较简单,需要插入针洞,从前线与焊接前焊接好,最好是保持所有通孔塞孔针和良好的焊接,后一次良好的焊接。
2、沉铜
沉重的铜技术Vplex公司的技术创新,它成功地解决了PCB制版设备的常见问题不能让双面板。沉重的铜技术的选择金属化孔这一复杂过程的技术,使成功的VP - 108 k的生产双面板。先用尖头镊子沉铜、铅铜环的一端插入水槽从正面插入PCB电路板插座,以同样的方式所有的千斤顶有良好的沉铜环,然后会沉铜rim铅从前面和杰克铜箔焊接好,小心不要让焊铜孔,这将是积极的沉铜吗环焊好后,整个电路板是准备好了,在焊接时焊接铜环边缘的设备。
特别提示：
为节省时间，节省沉铜环，在电路板正面器件插孔的铜箔没有走线时，可省去沉铜环。
在不影响电路板电气性能的前提下，过孔线可使用普通单股金属线替代。
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