一、主要特性：导热系数1.5w/m.k、双面自带天然粘性、绝缘、防震、填充、良好的耐温性能的导热硅胶材料。
1、良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性， 延长使用寿命。 
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广。 
3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。 
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
 
二、用途
广泛应用用于计算机散热模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模组等。
ABTSB系列导热界面材料，是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比较高的导热硅胶产品。

产品名称：导热软矽胶   
材质组成：高纯度液体矽胶，相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。   
主要物理性参数: