加成型电子灌封胶

加成型电子灌封胶厂家

厂商 :广州通润有机硅材料厂

地址 :广东 广州
主营产品 :缩合型有机硅灌封胶 电子胶粘剂/硅酮胶 电子三防胶 有机硅加成型灌封胶 导热硅脂 UV胶
联系电话 :18924000201
商品详情描述

TR-5299双组份有机硅灌封胶 

◆  产品概述:

TR-5299是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

本品一种硅酮弹性体橡胶材料,可用于各种电源电器类电子产品的灌封,本产品在常温下长期保存不固化,但当两组份按比例充分混合后,混合体在室温或高温均可固化。主要用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。

 ◆  产品特点:

极小的收缩性;固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产品;可修复;良好的介电性能;可自动深层固化。一定温度条件下自动固化成柔性弹性体。用此产品灌封过的材料,可实现介电绝缘、散热、阻燃、防潮、防腐蚀、防振、耐老化、粘结固定等功效。本产品完全符合国际UL、SGS的各项指标要求。

  技术指标:

 

 

 

 

 

 

         

组分A   |  组分B

混合后

      

黑色液体 | 白色液体

灰色液体

粘 度( CPS)

2500-3000| 2500-3000

 2800

混合比(重量)

1:1

 

室温固化时间28

 

3h

标准硬化条件

60/1h 100/0.5h

 

 

 

 

 

 

 

A

/

B组分混合固化后

         

规格

检验方法

         

1.3-1.5

GB833-81

          度(A

45

GB/T531-99

抗 拉 强 度(Mpa)

1.0

GB/T528-98

线收缩率(%)

0.25

GB/T528-98

适用温度范围(℃)

-55~200

 

热膨胀系数(m/m)

≤2.5×10-4

GB1036-70

最大拉伸强度(Kgf/cm2)

0.5

GB1410-89

介电强度(kv/mm)

15-20

GB/T1408.1-99

导热系数(W/m·K)

0.4-0.6

GB11205-89
























功效及用途:

用于电子、电器模块、电机零部件之绝缘充填灌注浸、隔离、防震、接着灌封

变压器、电源模块及整流电路的绝缘灌封
通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘
HID氙气灯之安定器内灌封防水
传感器及计量仪表的灌封
由于双组份导热灌封胶利于操作和保存,广泛应用于电子产品的灌封和密封

使用方法:
1、A组份和B组份分别搅匀后按相同重量之比例混合均匀,手动电动均可。
2、把混合均匀之胶料尽快灌封到已清理干净之待灌封产品中,视情况决定是否按真空脱泡。
3、灌封好的部件置于一定温下固化,初固后可进入下道工序。
注意事项:
本产品完全固化后可放心使用。
◆包装规格:用铁罐包装,规格为A+B型10KG/20KG/100KG?。
◆运输贮存:
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(26℃以下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组分均须密封保存。



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