LTT－H80 3D锡膏测厚仪
 
 LTT-H80 特点  
● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，   R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠  使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
 

精密激光

高清晰镜头

 
 
 

激光焊接机身

高精密线性模组

标准模块

 
 
 其它用途
●IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
 
 工作原理

（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
 
 软件界面

 
测试效果

 
技术参数
● 最高测量精度：Height (Z) :0.5μm
● 重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
● 放大倍率：50X ● 光学检测系统：黑白200万像素 CCD ● 激光发生系统：红光激光模组 ● 自动平台系统：全自动  ● 测量原理：非接触式激光束 ●  X/Y可移动扫描范围： 300mm(X) × 300mm(Y) ● 最大可测量高度：5mm ● 测量速度：最大60 Profiles / min  ●  SPC 软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text ● 计算机系统： DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP ● 软件语言版本：简体中文 . 繁体中文 . 英文  ● 电源：单相 AC 220V, 60/50Hz  ● 重量：75kg ● 设备外型尺寸： 668(W) x 775(D) x 374(H) mm ● 包装后尺寸： 790(W)×880(D) ×630(H) mm