厂商 :广东台锡金属工业有限公司
地址 :广东 东莞主营产品 :
联系电话 :13058529445
在无铅锡膏在成分中,低温无铅锡膏,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。无铅锡膏
按照二元相位图,无铅锡膏,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。无铅锡膏
无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右,桥头低温无铅锡膏,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果。
焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少,不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。
焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;无铅锡膏
5、成本尽可能的降低;能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;