选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。焊接操作平台

选择性焊料还具有其他优点。选择性焊接系统将利用远侧红外预热器来平衡厚铜板的不均匀加热。它还可以使用更宽的喷嘴，该喷嘴可以单次焊接两排或三排连接器插针，从而大大减少了焊接所需的时间。快速焊接传统上只能手工焊接的难以触及区域的能力正是选择性焊料的真正亮点。焊接操作平台

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量，选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中，焊接操作平台，工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

现在选择焊开始变得日益普遍。它可以处理使用混合技术的电路板上的插孔元件，各种形状的电路板、焊点图案与器件；与手动焊接相比，它的速度明显要快得多，可靠性也更高，因此，从原型设置提升到常规生产，使用选择焊是很自然的事情；一旦完成编程，菜单可以存铛，此后就可以按照相同的方式执行同样的操作，确保可靠的重复性。

出现混合电路板的原因有很多。

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