锡铋铜无铅低温锡膏的简介:
华创牌锡铋铜无铅低温锡膏是最新款的熔点在146-186度的低熔点无铅锡膏，其焊接
温度在180度左右。锡铋铜无铅低温锡膏加入Cu铜金属之后改变了SnBi锡铋合金的焊
点韧性，大幅提高了焊点可靠性，主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺，
降低对工艺中焊接设备的要求。华创牌锡铋铜无铅低温锡膏粘性适中，印刷寿命长，
焊接缺陷少，焊后残留可靠性高。