什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡，沉金，镀金，OSP等等，其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。在方面，肯定是正规PCB工厂要比样板公司做得更好。样板公司通常是样板送出就收钱，快速pcb打样公司，连基本的飞针测试都不做，质量有问题也不负责退换货。

加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，济南pcb打样，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。拿普通双面板来说，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。

PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充，pcb打样加工，产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难。拿普通双面板来说，多层板pcb打样，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。

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