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张忠谋:台积电与ARM合作多年
28奈米HPM锁定行动装置市场
(本文由功放IC功放芯片8403供应商整理发布)
台积电 (2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋昨(28)日出席第2季法人说明会,并表示,台积电与安谋国际(ARM)间合作多年,并持续保持紧密关系,近期28奈米已应用于生产全球速度最快的ARM处理器,并专门针对行动装置市场变化的轻薄短小、低功耗等大趋势,由新技术延伸而出的新技术封装,透过28HP强化为28HPM设计的ARM处理器,日前也完成首款晶片的设计定案(Tape-out)。
张忠谋表示,“该公司技术领先同业,且与安谋国际(ARM)间合作多年,透过28HP强化为28HPM设计的ARM处理器,也完成首款晶片设计定案。并开发新技术延伸而出的新技术封装,有助于台积电开拓消费性电子产品应用市场的布局”。
张忠谋强调,“ARM架构处理器的崛起,有利于台积电在产业的长期发展”,他并重申,看好智慧型手机及平板电脑等行动装置成长爆发性,“台积电为了协助客户降低成本,除了制程微缩到28奈米,也特别针对系统单晶片(SOC)开发出先进封装技术,包括利用直通矽晶穿孔(TSV)及矽中介板技术,以及可降低基板成本约30%的铜柱导线直连技术,或强化系统整合部分,实现单一GPU连接8 DRAM以缩小封装、降低功耗等,并持续超越同业”。
展望未来,张忠谋表示,目前整体存货天数(DOI)虽超出季节性水准五天,但库存将于1个季度内去化完成,并于今年第3季结束后,库存调整将回到季节性水准。他认为,台积电在在40奈米部分获得客户青睐,且28奈米制程技术、产能、相关配套部分持续做到领先同业,未来先进技术将有助于台积电开拓消费性电子产品应用市场的布局。
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