光学非球面加工技术的分类和特点加工方法：材料去除：以铣削，车削和抛光为代表，主要包括传统的铣削和磨削;数控铣削，车削，精密磨削和抛光;计算机控制抛光等。特别是对于数控抛光，抛光介质可分为小型研磨工具，应力板，离子束，等离子体，磁流变，液体喷射抛光等。它具有效率较高，与传统光学处理易于互操作，灵活性高，适合原型开发和中小批量生产的特点。但是，产品的一致性差，对操作者的要求很高。

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配钻加工：所谓配钻，就是在对某一零件钻孔时，零配件量大装配个体接单做，其孔位可不按图样中的尺寸和公差来加工，而是通过另一零件上已钻好的实际孔位来配作。这是在模具制作中常用的一种方法，如可先将凹模按图样要求把螺孔、销孔、圆孔等加工出来，并经淬硬后作为标准样件，再通过这些孔来引钻其他固定板、模板、垫板的相关孔。

数控加工数控加工过程分析（1）零件结构特点该零件材质为硬质铝合金LY12，具有良好的切削性能，属于典型的薄壁圆盘结构。外部尺寸较大，周围和内部肋的厚度仅为2mm，腔深为27mm。如果在加工过程中不正确地设定加工方案或加工参数，则零件容易变形，导致过大的差异。 （2）工艺分析从棒料中选择零件坯料，采用粗加工和精加工工艺。具体工艺流程如下：坯料→粗车→粗铣→老化→精车→精铣。粗加工：在外表面和端面上保留1.5mm精加工余量，并预钻中心孔。

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