供应日本施敏打硬CEMEDINE SUPER X-8008 接着,填缝,固定外观:黑色,白色、透明粘度:100P 密度:1.26 硬度:40 断裂强度(Nmm):2.0 物性：使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。产品优点： 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短，减少库存累积 6.单液型不需混合