贴合机”的详细说明 产品详情
真空贴合机是本公司自动化系列设备中的一款高端设备，全自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。
适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA（光学双面胶）对玻璃面板的硬对硬贴合。
DT07型设备最大加工尺寸可视区为10寸产品，可向小尺寸兼容。采用CCD加监视器自动定位，精密度±0.01mm，可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。配备CCD图像采集系统及四方向调节系统，可实现高速、精准对位，确保产品贴合良率。

主要特点：
工作平稳，无振动，工作节拍为5次/min
基片厚度：0.1~10mm以内均可
贴合平整，少气泡，无皱褶、无牛顿环
操作方便，调整定位容易
加工尺寸变更灵活
CCD具备自学习功能，更换型号自动调节，简化了操作人员的工作要求
 
性能特点：
设备采用自动视觉对位系统
采用品牌PLC程序控制，动作可靠，操作简单
操作显示屏可方便地设定技术参数与在线检测
微调平台由精密交叉滚针传动、精密直线电机驱动，确保位置精度
平台可X轴向、Y轴向、Θ角度、上下升降四方向调整以适应各种对位情况，保证贴合精度
具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度
主要部件采用进口铝合金，经过精密加工及研磨处理，保证硬度及稳定工作
知名品牌CCD，配合高速图像采集系统
 
项目 规格
外形尺寸 （W*D*H） 1500*1000*1500mm
工作台面高度（W*D*H） 约900mm
贴合最大尺寸（MAX） 330*250mm
工作气压（Mpa） 0.5-0.8 Mpa
贴附精度 ±0.01mm
电源 AC 220V /50Hz
真空采集方式 真空发生器/负压风机
真空腔真空度（汞银柱） -85Kpa
工作区域洁净度 百级
贴合压力 0.5-5.5连续可调
重量 约300kg