电镀机用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好, 但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速 靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。