技术能力 　　产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC　 　　最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um　 　　最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）　 　　最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）　 　　抗绕曲能力：＞15万次　　 　　蚀刻公差：±0.5mil　 　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）　 　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）　 　　贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）　 　　贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）　 　　最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm　 　　表面处理方式：　 　　电镀金：1-5u〞　 　　化学金：1-3u〞 　　电镀纯锡：4-20u〞 　　化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u