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商品详情描述

KAIJO金线焊线机FB-900
（平面型LED自动金球焊线机）
(LED灯专用生产设备)
性价比最好的焊线机系列，性价比最好的贴片机系列。
国产最好的回流焊系列，国产最好的波峰焊系列;
国产最好的回流炉系列，国产最好的印刷机系列;
国产最好的丝印机系列，性价比最好的金线机线机系列;

FB-900是日本KAIJO全自动金线焊线机最新水平类机种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前LED封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对HIPOWER、贴片SMD（0603、0805等）、sideview等其他规格LED封装。
金线机FB-900之特点：
（1）全自动金线机焊线速度达到48ms/线；
（2）全自动金线机超音波双频标准搭配，应对不同产品；
（3）全自动金线机悬挂式平台直线伺服驱动，应对高速运动，效率超高；
（4）金线焊线机多种线弧控制技术，对于HI-POWER等高难度线弧应对轻松；
（5）金线焊线机超宽的Y方向可焊线面积（80mm），是目前业界唯一的标准机型，轻松应对宽框架，提升效率明显；
（6）金线焊线机国产的价格、进口的质量；性价比超高；
本公司是KaiJo全球金线最大的代理商，交货快，售后有保障，KaiJo最新型号FB900,焊接速度快，质量可靠，稳定性好！欢迎广大客户洽谈业务！
适用范围：LED光柱、双色LED灯、全彩LED灯、超高亮LED、食人鱼、大功率LED、普通LED灯、紫外线LED灯、表面贴装LED、数码管等。

1.设备概要：
本机是通过采用实现低振动防振控制XY 操作平台及搭载有超小型无振动系统的低惯性焊头,达到提升焊线品质及高速焊线功能,提高综合产能,并便于操作且应用广泛的金线焊线机.
在适应领域方面,也兼备以往机型上的双频超声波振动器和代表了KAIJO独自LOOP形成技术的FJ-LOOP技术,可应用于更广泛的品种.
要实现以上功能,需采用下面的技术:
采用了CAE技术的耐振设计,具备可承受焊线高速化的构造。
因采用了线性马达式新型低振动XY平台,实现了焊线的高速,高精度及稳定性.
因采用了搭载具有超小型无振动系统的低惯性焊头,可减少焊向下的压力,可对应更细的金线,实现焊线更高品质的稳定性.
通过内部传感器可进行高速接触检测,实现焊线的高速化.
通过标准搭载双频超声波振动器及可对每一焊点选择最合适的频率,可提高焊线能力并减少报警停机的发生.
扩大了电子打火的控制范围，能达到更小及更大的金球径。能够实行截面电流的控制，从而实现了最适合金球的形成控制。
通过采用高钢性XY平台,在保持焊线的高精度时可使焊线适应范围达到56mm x 80mm.
配置了标准蓝红两色同轴光和环形光照明,可根据产品变换颜色,提高识别率.
标准配置了低容量脱线检测系统，可通过自动编程方式设定芯片每个PAD的最适合检测条件。
通过具备多值化相关处理方式的图像处理装置，和能够摄入高速图像的1/3” CCD摄像头、及高度反映θz偏差的镜头，提高了设备检测率和综合焊线精度。
可通过标准座标来读取座标值,在大幅度缩短品种更换时的编程作业，同时提高了焊线精度.
标准配置了256MB的闪存，能够存储更多的品种数据。
采用鼠标/滚球的GUI操作方式
搭载了大型彩色屏幕，具备丰富多彩的图形机能,便于操作.

2.操作规格：

2-1	线径	金线φ15um～φ50um
	SPOOL线轴	SPOOL/long・两FLANGE TYPE/右卷导电性线轴:进行脱焊检测 (可根据选配进行无导电性线轴对应)
	品種	最大3072线最大可达256MULTI-CHIP （MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多个相同对位,相同线数的芯片)
	焊线范围	X：56mm　 Y：80mm
	对应瓷咀	瓷咀长；　11.1mm 瓷咀装配长度7.5mm)
2-2	基板	尺寸	宽	20mm ～ 90mm
			长	90mm ～ 270mm
			厚	0.1mm ～ 0.5mm
			上记基板内侧周围5 mm是不可焊线区域
			使用比上记尺寸小的基板时,要有专用的SET板.
	料盒	尺寸	宽	20mm～100mm
			长	95mm～275mm
			高	100mm～175mm
			装备料盒数	2~3个料盒
			※ 根据产品的焊线位置,形状等的不同而不同.

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