导热硅胶片，高导热硅胶垫，芯片导热片 传热快，高导热硅胶片建议厚度0.3-5MM内，硅胶片的传热速度与厚度有着紧密的关系，导热硅胶片越簿传热越快。深圳联腾达科技h t t p://w w w.LTDLV.c o m,联系林生136 0041 1602，QQ8757 93380索样测试。

LG高导热硅胶片概述

LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 
特点优势 
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性

典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备

物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。