1．LED

LED的清洗和刻蚀

通过等离子清洗后，GaAs衬底放入MOCVD中能更好的生长化合物半导体外延层。通过等离子刻蚀后，外延片能够更好的进行光的反射。

LED芯片的清洗增加推拉力

通过等离子清洗后LED表面会更加洁净，表面推拉力有所提升，这样能够更好的满足下步焊接和封装工艺

2．半导体

硅片晶元的清洗

通过等离子清洗，可清除硅片表面污物，有效的避免因污物而导致的半导体器件实效

COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线焊接前的清洗

通过等离子清洗，可清洁COB、COG、COF、ACF等工艺中微观污染物，从而提高密着性和可靠性，改善打线效果

3、PCB FPC

多层柔性板、软硬结合板、FR-4高厚径（纵横）比微孔的胶渣清除

通过等离子处理，可提高孔壁与镀铜层结合力，彻底清除胶渣，提高通孔链接可靠性，准确控制Etch back，提高孔镀的信赖性和良性，防止内层开路

PTFE（铁氟龙）高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化

提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后的黑孔，清除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性

涂覆阻焊前与丝印字符前板面活化

通过等离子处理，可有效防止阻焊字符脱落

激光（Laser）加工后清除碳化物

通过等离子处理，可清除碳化物，杜绝短路

表面粗化、活化，改变附着力结合力

通过等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹，油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象

化学沉金/电镀前金手指、焊盘表面清洁

去除阻焊磨板机异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经采用等离子清洗取代传统磨板机。