银基焊条牌号

主要成分%

熔点

用途

HL301

Ag 10Cu 53Zn余量

820

主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。

HL302

Ag 25Cu 45Zn余量

750

主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。

HL303

Ag 45Cu 30Zn余量

650

熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。

HL303

Ag 45Cu 30Zn余量

660

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL304

Ag 50Cu34Zn余量

630

主要性能和HL303银基焊条基本相同。

HL306

Ag 65Cu 20Zn余量

680

主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

HL307

Ag 75Cu 26Zn余量

750—800

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

HL308

Ag 72Cu 22Zn余量

770

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。

HL312

Ag40.Cu.Zn.Cd

595-605

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313

Ag50.Cu.Zn.Cd

625-635

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL321

Ag56.Cu.Zn.Sn

615-650

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL323

Ag30.Cu.Zn.Sn

665-755

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL325

Ag45.Cu.Zn.Sn

645-685

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL326

Ag38.Cu.Zn.Sn

650-720

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等