技术参数： 
项目    Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    测试方法 
外观    白    白    白    目测 
基材    无    玻纤布    玻纤布     
玻纤布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374 
总厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374 
导热系数W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470 
热阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470 
粘接强度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002 
击穿电压KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149 
体积电阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257 
适用温度范围℃    -20~130    -20~130    -20~130     
贮存期（月）    24    24    24  
导热双面胶带
导热材料
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想
之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性
部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可
填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。


４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相
关电子产品应用上最佳的选择。