PL-BM60大气等离子清洗机它是利用能量转换技术，在大气常压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。

    国产等离子清洗机是在国外等离子清洗机价格贵，难以推广等缺点的基础上，吸取了现有国内外等离子清洗机的优点，结合国内用户的使用需求，采用先进科技手段开发出的新型系列等离子清洗机。该产品除拥有其它等离子清洗器的优点外，更具有性能稳定、性价比高、清洗效率高、操作简便、使用成本极低、易于维护的优点。产品能适应不同用户对设备的特殊要求。清洗舱的材料有耐热玻璃和不锈钢可选择，不锈钢类清洗舱有圆形和方形可选择。。
功能：
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点
具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。 
对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 
完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
定时处理、快速处理、清洗效率高。                             
绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。
应用领域
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。
    PL-BM60大气等离子清洗机
外形尺寸：    380*550*220
     喷枪直径：60mm(固定和旋转喷头）
     转速（旋转喷头）：3000转/分钟
     频率：16-20KHZ
     功率：0.6-1KW(可调）

     电压：180-250V宽范围稳压

1.表面粗糙度： 

当胶粘剂良好地浸润被粘材料表面时（接触角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高胶粘剂液体对表面的浸润程度，增加胶粘剂与被粘材料的接触点密度，从而有利于提高粘接强度。反之，当胶粘剂对被粘材料浸润不良时（θ>90°）,表面的粗糙化就不利于粘接强度的提高。 
2.表面处理: 
粘接前的表面处理是粘接成功的关键，其目的是能获得牢固耐久的接头。由于被粘材料存在氧化层（如锈蚀）、镀铬层、磷化层、脱模剂等形成的“弱边界层”，被粘物的表面处理将影响粘接强度。例如，聚乙烯表面可用热铬酸氧化处理而改善粘接强度，加热到70-80℃时处理1-5分钟，就会得到良好的可粘接表面，这种方法适用于聚乙烯板、厚壁管等。而聚乙烯薄膜用铬酸处理时，只能在常温下进行。如在上述温度下进行，则薄膜的表面处理，采用等离子或微火焰处理。 
对天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶和氯丁橡胶表面用浓硫酸处理时，希望橡胶表面轻度氧化，故在涂酸后较短的时间，就要将硫酸彻底洗掉。过度的氧化反而在橡胶表面留下更多的脆弱结构，不利于粘接。 
对硫化橡胶表面局部粘接时，表面处理除去脱膜剂，不宜采用大量溶剂洗涤，以免不脱膜剂扩散到处理面上妨碍粘接。 
铝及铝合金的表面处理，希望铝表面生成氧化铝结晶，而自然氧化的铝表面是十分不规则的、相当疏松的氧化铝层，不利于粘接。所以，需要除去自然氧化铝层。但过度的氧化会在粘接接头中留下薄弱层。 
3.渗透： 
已粘接的接头，受环境气氛的作用，常常被渗进一些其他低分子。例如，接头在潮湿环境或水下，水分子渗透入胶层；聚合物胶层在有机溶剂中，溶剂分子渗透入聚合物中。低分子的透入首先使胶层变形，然后进入胶层与被粘物界面。使胶层强度降低，从而导致粘接的破坏。 
渗透不仅从胶层边沿开始，对于多孔性被粘物，低分子物还可以从被粘物的空隙、毛细管或裂缝中渗透到被粘物中，进而侵入到界面上，使接头出现缺陷乃至破坏。渗透不仅会导致接头的物理性能下降，而且由于低分子物的渗透使界面发生化学变化，生成不利于粘接的锈蚀区，使粘接完全失效。 
4.迁移： 
含有增塑剂被粘材料，由于这些小分子物与聚合物大分子的相容性较差，容易从聚合物表层或界面上迁移出来。迁移出的小分子若聚集在界面上就会妨碍胶粘剂与被粘材料的粘接，造成粘接失效。 
5.压力： 
在粘接时，向粘接面施以压力，使胶粘剂更容易充满被粘体表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛细管中，减少粘接缺陷。对于粘度较小的胶粘剂，加压时会过度地流淌，造成缺胶。因此，应待粘度较大时再施加压力，也促使被粘体表面上的气体逸出，减少粘接区的气孔。 
对于较稠的或固体的胶粘剂，在粘接时施加压力是必不可少的手段。在这种情况下，常常需要适当地升高温度，以降低胶粘剂的稠度或使胶粘剂液化。例如，绝缘层压板的制造、飞机旋翼的成型都是在加热加压下进行。 
为了获得较高的粘接强度，对不同的胶粘剂应考虑施以不同的压力。一般对固体或高粘度的胶粘剂施高的压力，而对低粘度的胶粘剂施低的压力。 
6.胶层厚度： 
较厚的胶层易产生气泡、缺陷和早期断裂，因此应使胶层尽可能薄一些，以获得较高的粘接强度。另外，厚胶层在受热后的热膨胀在界面区所造成的热应力也较大，更容易引起接头破坏。
7.负荷应力: 
在实际的接头上作用的应力是复杂的，包括剪切应力、剥离应力和交变应力。 
（1） 切应力：由于偏心的张力作用，在粘接端头出现应力集中，除剪切力外，还存在着与界面方向一致的拉伸力和与界面方向垂直的撕裂力。此时，接头在剪切应力作用下，被粘物的厚度越大，接头的强度则越大。 
（2） 剥离应力：被粘物为软质材料时，将发生剥离应力的作用。这时，在界面上有拉伸应力和剪切应力作用，力集中于胶粘剂与被粘物的粘接界面上，因此接头很容易破坏。由于剥离应力的破坏性很大，在设计时尽量避免采用会产生剥离应力的接头方式。