厂商 ：深圳市朗通自动化设备有限公司
地址 ：广东 深圳主营产品 ：零件计数器 炉温测试仪 切管机 全自动印刷机 XRAY 3D锡膏厚度测试仪
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商品详情描述
温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温或低温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
炉温曲线测试仪 BESTEMP X6I X4i、X6i、X9i、X12i系列温度测试仪。
炉温曲线测试仪 BESTEMP X6I ● 效率高，连续存储数据16次，同时下载至计算机分组分析处理；
炉温曲线测试仪 BESTEMP X6I ● 采用模块化分析模式，简捷、快速分析系统可基于PC（Windows）及PDA（Pocket )进行数据分析；
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炉温曲线测试仪 BESTEMP X6I ● 保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大（230,400数据点），采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据。
预热区
预热区是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S。
恒温区
是指温度从120℃~180℃升至焊膏熔点的区域。恒温区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到恒温区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流区
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使元件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却区
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却区降温速率一般为2~5℃/S,冷却至75℃即可。
测量回流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程式进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与印表机连接， 便可列印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
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