一、集成电路(IC)用超细球形硅微粉概述:
集成电路用硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料,具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高、介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高等优点,广泛用于高档涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷以及集成电路的塑封料和灌封料、高压元器件的绝缘浇注等。
二、我司产品规格表:
集成电路用球形硅微粉规格
400目
600目
800目
1000目
1250目
1500目
2000目
4000目
6000目
8000目
10000目