产品介绍深圳市迈威科技股份有限公司供应专业PCB制板打样服务及PCB设计服务；
以下是以双面板和最复杂的多层板为例，即常规多层板工艺流程与技术。
产品属性常规多层板工艺流程与技术。开料-内层制作-氧化处理-层压-钻孔-孔化电镀（可分全板和图形电镀）-外层制作-表面涂覆-外形加工-检验-成品其他说明（注1）：内层制作是指开料后的在制板-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜-检验等的过程。（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜等过程。（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后-阻焊膜与字符-涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。更多详情请电话咨询。深圳线路板设计厂家电话：0755-84719081

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