KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自动点胶机点胶。

型号 　KM1901HK
固化前
外观 银灰色
粘度范围 　15000-20000cp
银含量 　90％
离子含量 　Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
固化后 　
热膨胀系数 α1=35.4 ?；m/ m ● ℃
导热系数 　55.0W/m ● ℃
体积电阻率 　4.0（x10-5Ω●cm ）
使用方法 　
固化温度 　135℃
固化时间 　45min
硬度          　80　
冲击强度 　大于 10KG/5000psi
瞬间高温 　260℃
分解温度 　380℃
储存期 　0℃ 3个月　 -15℃　6个月    - 40℃　12个月

随着温度升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，推荐温度135℃，45min固化；
注意事项：
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温25℃，2小时以后方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒装请搅拌；
操作时间在室温下可达36小时；
（2） 固化要充分，否则会出现掉片现象。
（3） 胶水没有使用完，要密封冷藏，否则粘度变大，再使用时可能会出现拉丝现象。
（4） 不可和不同胶类混合使用。