报价方式：提供确认版BOM表清单，注明正反面。我们将提供报价单并电话确认。

工程文件：如PCB文件，或Gerber文件需要提供自带的元件坐标文件，实物图，丝印图。

钢网代开：我们提供高质量的印锡钢网，生产迅速，价格优惠。

贴片工艺流程：来料检测-贴装编程-丝印-机器贴片-目检-回流焊-维修-QC质检--包装。

焊接工艺：默认常温有铅工艺（现用有铅锡膏成分为Sn63Pb37焊点饱满光亮）。

常规阻容提供：0402 0603 0805 1206 等封装常规贴片阻容元件，阻容精度、材质等需在BOM清单中注明，避免错用。核心IC客户提供。建议客户可以自行购买好相应物料，0402 0603 0805 1206封装材料需要提供余量作为生产损耗，生产完毕后多余物料会全部返还。

PCB制板：代加工研发打样、小批量生产使用的电路板，交期迅速，价格优惠。需要客户提供工程文件跟制作规格书。

交期：打样、小批量生产常规交期2-3个工作日，批量、大批量要根据生产进度最终确认。

发票形式：普通发票或增值税发票

送货方式：如无特殊要求全部顺丰快递。