性能参数
BN-FS150典 型 性 能 |
|||
项目 |
公制 |
英制 |
测试标准 |
颜色 |
灰 |
灰 |
目视 |
载体 |
无 |
无 |
— |
厚度(mm)/(inch) |
0.5~15 |
0.02~0.6 |
ASTM D374 |
硬度(Shore OO) |
50 |
50 |
ASTM D2240 |
长期使用温度(℃)/(℉) |
-60-200 |
-76-392 |
NA |
阻燃性能 |
V-0 |
V-0 |
UL94 |
密度(g/cm3) |
2.4 |
2.4 |
ASTM D792 |
电性能? |
|||
击穿电压(KV ac) |
6 |
6 |
ASTM D149 |
介电常数@1KHZ |
5.05 |
5.05 |
ASTM D150 |
体积电阻(Ω?cm) |
1.5×1013 |
1.5×1013 |
ASTM D257 |
热性能? |
|||
导热系数(W/m·K) |
1.5 |
1.5 |
ASTM D5470 |
热阻(℃?in2/W@50PSI)@1mm |
0.90 |
0.90 |
ASTM D5470 |
机械性能 |
|||
压缩率(%@50PSI) |
50 |
50 |
ASTM D575 |
拉伸强度(MPa) |
0.2 |
0.2 |
ASTM D412 |
?? |
应用方法
深圳市博恩实业有限公司(www.szboen.com)导热硅脂一般的应用是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点,垫在发热器件与机器外壳间,通过机器外壳作为散热物件,有效的增大散热面积,因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。
典型应用
●半导体和散热片之间
●CPU和散热器之间
●需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
●取代易产生污垢的导热硅脂
产品的优势和特点:
综合性能较佳