银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag，银是古代就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银在自然界中有单质存在，但绝大部分是以化合态的形式存在于银矿石中。银的化学性质稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其反光率极高，可达99%以上。

物理性质

外观与性状 白色有光泽的面心立方结构的金属

熔点 961.93℃

沸点 2212℃

相对密度（水=1） 10.49

汽化热 250.58 kJ/mol

熔化热 11.3 kJ/mol

蒸气压 0.34 帕（1234K）

声速 2600 m/s（293.15K）

反射率 99%

电阻率 1.586×10^-8 Ω·m（20℃）

电负性 1.93（鲍林标度）

比热容 232 J/(kg·K)

电导率 63×106/(米欧姆)

热导率 429 W/(m·K)

化学性质

      银溶于硝酸，生成硝酸银。银不易与硫酸反应，因此硫酸在珠宝制造中，能用于清洗银焊及退火后留下的氧化铜火痕。银易与硫以及硫化氢反应生成黑色的硫化银，这在失去光泽的银币或其他物品上很常见，银在高温下可以和氧气反应，生成棕色的氧化银。在溴化钾(KBr)的存在下，金属银可被强氧化剂如高锰酸钾或重铬酸钾侵蚀；这些化合物在摄影中用于漂白可见影像，将其转化为卤化银，既可以被硫代硫酸钠去除，又可以重新显影以加强原始的影像。

应用范围

电子电器材料

电子电器是用银量最大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯 Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银 合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。