导热石墨片是背胶覆膜系列石墨片产品，一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。拥有更佳的导热性能，低热阻（其热阻比铝低40%，比铜低20%），能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，切割任何形式。应用在手机与平板电脑上，起到消除热点、提高亮度均匀性、减少图像残留和老化等作用。

产品特点优势：

1、高导热特性、柔软、可压缩

2、更轻、更薄、环保

3、实现热源温度同时水平散热和垂直散热

4、电子器件接触流畅，任何形式切割，安装简易  

应用方式：

1、CPU和FLASH芯片之间

2、屏蔽罩和LCD屏之间

3、电池后盖和手机外壳之间

4、LCD屏、PCB板及屏蔽罩之间  

说明：可背胶，可依据客户要求裁切

选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价。