富泰新材料名列行业前沿的|BGA

富泰新材料名列行业前沿的|BGA厂家

厂商 :深圳市富泰新材料有限公司营销部

地址 :广东 深圳
主营产品 :环保结构胶 手机组装胶
联系电话 :
商品详情描述
   深圳市富泰新材料有限公司是销售指纹识别模组胶及摄像头模组胶、underfill胶、BGA固定胶等产品的专业性生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市富泰新材料有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
   手机组装胶产品基本资料如下:产品名称:指纹识别模组胶及摄像头模组胶;品牌商标:FUTECH;价格:1000;售后服务:优质;RTV胶产品详细说明:摄像头模组用胶点产品:3155 用途:Lens与Holder固定,基板与FPC之间的补强性能:耐候性好,耐水煮,可加热/促进剂/厌氧固化。产品:5267/5218用途:Holder与PCB固定性能特点:低温固化,低卤素,可刮胶,也可点胶,对于大部分基材强度好产品:3331/3336用途:IR玻璃与Holder粘接性能:耐候性好,适合PC与金属,ABS,玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品:5237/5263用途:Sensor/晶圆与PCB板粘接性能:低温快速固化,用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点:富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃(cps)适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度(N/mm2)耐温范围(℃)热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000>7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150<900可维修,用于底部填充underfill5243黑色3000~4500>14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120<900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500>7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180<900用于CSP(FBGA)或BGA底部填充5263黑色3000~3500>80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130<900快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill5277红色膏状>7天150℃<3min12079DFe/Cu 30-40~150140<1200高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片5278红色膏状>7天80℃<5min8075DFe/Cu 35-40~140120<900高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状>7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592<900适合厚网印刷,用于SMT贴片
   在科技不断更新的今天,富泰新材料人秉承专业铸造品牌,贴心服务客户的宗诣,正以满腔热忱迎接新时代的挑战。想要了解更多关于摄像头模组胶、BGA固定胶的信息,请访问:www.szfutech.com。
标签:
环保结构胶
手机组装胶
相关产品推荐