供应用于线路板的电磁膜fpc，屏蔽膜fpc，折叠编辑本段柔性线路板(FPC)的基本结构  铜箔基板(Copper Film)        铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz  基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.  胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.  覆盖膜保护胶片(Cover Film)  覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.  胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.  离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.  补强板(PI Stiffener Film)  补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.  胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.  离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.  EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。                                                                                                                                              
材料 Material


软性线路板 FPC




软软硬结合 Rigid---FlexPCB


注解 测试方式




Remark＆Test method




层数 Layers


1—10 2--10












最小线宽线距Width/space


Single-sided 0.05mm(2mil) 








Double-sided 0.05mm(2mil)












尺寸公差




Dimension




tolerance


线宽




Line width


+/-0.03mm


W<=0.15mm




H<=1.5MM




P<=10MM




Specicl +/-0.07mm




Specicl +/-0.075mm




孔径hole


+/-0.02mm




间距




Cumulate space


+/-0.05




外形outline


+/-0.1mm




Confuctor to outline


+/-0.1mm




最小孔径




Hole(min)


钻孔Drill


0.15mm








冲孔Punching


0.50mm
















表面工艺




Surface treament


镀镍/镀金Ni/Au plating


Ni :2-8un(80uin-320uin)




Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)








沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)


镍Ni:3-5um(120uin-200uin)




金Au>=0.05nm(2uin)




Or specified by Customer




Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)




镀锡




Tin Plating


10-20um或者客户指定




10-20um or specified by customer




表面抗拉强度




Peel strength


胶粘剂Adhesive:1.0mil


1.0kgf/cm 1.0kgf/cm


IPC-TM-6502.4.9




胶粘剂Adhesive:0.5mil


0.5kgf/cm 0.5kgf/cm




焊剂高温特性




Solder heat resistance


300℃ /10sec 300℃/10sec


IPC-TM-6502.4.3




绝缘电阻Insulation Resistance


500MΩ 500MΩ


IPC-TM-650




额定电压




Dielectric with standing voltage


500V 500V 


IPC-TM-6502.5.7




化学抗性




Chemical Resistance


无色变




No discoloration




No discoloration


IPC-TM-6502.3.2




热量变化Thermal block


阻值变化不能超过+/-10%






IPC-TM-650