供应2835红外发射管,高亮贴片灯珠,2835贴片,2835,5050,0.2W系列贴片,2835双芯植物光660nm

产品参数

1.型号2835            外形尺寸：2.8*3.5*0.75mm             电流：60mA             电压：2.0-2.2V

2.发光角度：120°                光通量：5-6Lm

3.波长范围：红外光940nm，红光620-630nm，紫光395-400nm，黄光585-590nm

产品核心技术特性

1.产品发光效率高，光谱窄，光色一致性好。

2.高毫瓦值芯片，亮度高，电压稳定，可靠性高。

3. 产品高效节能环保，不含铅，汞等有毒有害物质符合ROHS环保无铅产品生产工艺突出了LED光源无污染无辐射的优点。

4.产品防护等级IP50。

5.红外光发射距离10-15m。

6.精密恒流输出，性能稳定，产品可靠保障！

7.2835led灯珠采用新型超薄一体化封装结构,导热性好,热阻低抗UV特性，性能稳定芯片直接接触散热片以垂直导通方散热。

8.进口新型led封装硅胶,此硅胶具有高导热性,能够更好的传导热量,高透射率能更好提升亮度,光衰低,抗硫化能力出色全面的提升了led灯珠性能

用金线与用合金线的区别

1.铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
2.焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；
3.第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；
4.对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；
5.做失效分析时拆封比较困难；
6.设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；
7.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；
8.易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；
9.耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；
10.相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；
11.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；
12.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；
13.需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；
14.对于焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；
15.来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；
16.铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题
17.pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

产品包装方式规范标准

1.贴片灯珠通过防静电卷盘卷料，进行产品成品烘烤除湿，除湿条件，温度70℃/12-15小时

2.防潮防静电铝箔袋热压封口真空包装，产品型号规格参数，产品日期数量条码，标示清晰规范完整明确，贴片LED专用包装箱，整齐规范装箱。

产品使用注意事项

1.回流焊操作规范，在操作灯珠进行回流焊焊接时一定要注意焊接速度，焊接时间和焊接温区的控制防止焊接速度过快和焊接温度过高给LED灯珠带来损害。

2.LED灯珠在贴片使用过程一定要注意区分箱号使用，同一BIN号的用在一起，防止箱号用错造成混色。

产品用途范围

1.贴片红外发射管主要应用于网络监控,安防监控方面，红外摄像机，车载后视，执法仪等夜视红外光源产品。

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