USB插座封装DIP和SMT的区别

　　大家都知道USB插座封装包括DIP封装和SMT封装两种，但很少人知道这两种封装存在的区别是什么，下面小编就给大家总结一下USB插座两种封装的区别：

　　USB插座的SMT封装是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其特点如下：

　　一、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　二、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

　　三、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　四、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　USB插座的DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的特点：

　　一、DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

　　二、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　三、DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

　　四、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　通过上面的讲述，我们可以看出，USB插座封装DIP和SMT各自都有其封装特性，如需了解详情请访问咨询百斯特电子

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