HC100导热硅胶片导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。可以定制模切、片材等形式供货。

跨越十年研发推出的导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中可以把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。这系列导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。业务联系/胡小姐：13922813171

HC100导热硅胶片优势：

1、高效良好的导热性

2、安全完整的电器绝缘

3、柔软、富有弹性、有自粘性

4、良好的介电强度

5、冲裁方便装配可靠

6、符合ROHS环保和UL94V0防火要求

规格说明：
片材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制请咨询厂家
片材-标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm可按客户要求裁切
卷材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
卷材标准尺寸：300mm*50M
非标准尺寸：任意长，宽：200mm~500mm

说明：可背胶，可依据客户要求裁切

选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价！