产品描述：鼎华DH-5830 拆焊台BGA

1.专为个体返修定制，高性能、高性价比

2.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上！机器性能稳定操作简单方便易学。
3.国内BGA返修台行业领先者，BGA返修台设计贴心 制造精心。
5.科技保证品质 服务完善产品
二．应用
本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板维修。
热风红外结合主流加热方式 配置钛合金回流槽焊接风嘴 ，体积适中， 满足电脑、 液晶电视、 手机 、汽车电路板、 机顶盒、 实验电路板等等的维修焊接成功率高 ，板子不变形， 芯 片不鼓包 ，智能便捷
系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过顶部主发
热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球；底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD，有利于机器生成
高效、稳定的返修温度典线；并提高焊接的可靠性，再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的
PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对日常中芯片焊接贴装工作