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商品详情描述

衡鹏供应田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

1、 TLF-204-93IVT(SH)特长

1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

3) 能有效减少空洞。

4) 能有效减少部件间的锡球产生。

5) 有效改善预热流移性。

6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

2、锡膏TLF-204-93IVT(SH)特性

TLF-204-93IVT(SH)的各项特性，如下表1及表2所示：

表1

项目	特性	试验方法
合金成分	锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5	JIS Z 3282(1999)
融点	216~ 220 ℃	使用DSC检测
锡粉粒度	25~38μm	使用雷射光折射法
锡粉形状	球状	JIS Z 3284附属书1
助焊液含量	10.9%	JIS Z 3284*(1994)
氯含量	0.0%	JIS Z 3197(1999)
粘度	220 Pa.s	JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

表2

项目	特性	试验方法
水溶液电阻试验	5 x 10⁴Ω˙cm以上	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	1 x 10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板)
流移性试验	0.20mm以下	把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验	几无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验	76% 以上	JIS Z 3197(1986) 6.10
铜板腐蚀试验	无腐蚀情形	JIS Z 3197(1986)6.6.1
锡渣粘性测试	合格	JIS Z 3284(1994)附录12

* 弊司试验方法（参考数字）

3、质量保证期间：质量保证期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。

4、产品的包装

表3 TLF-204-93IVT(SH)的包装

容器	净重
宽口塑料 (PE) 容器	500 g，1kg

5、 TLF-204-93IVT(SH)使用时应注意事项

(1)锡膏的搅拌

(1.1)手工搅拌时

从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。

(1.2)使用自动搅拌机时

从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。

应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验，以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时，搅拌时间以20分钟为宜)。

(2)印刷条件

TLF-204-93IVT(SH)的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。

表4 印刷条件的设定范围

项目	设定范围
金属网板	激光加工，Additive制品 (或开口侧面平滑的东西)
刮刀	金属，橡胶（硬度80度-90度）
刮刀角度	50~70°
刮刀速度	20~60mm/s
印压	100-200kPa

(3)部件组装固定时间

组件的插装作业，应于锡膏印刷后12小时以内进行。印刷后不可长时间放置，以避免锡膏表面干燥造成插装失败。

(4)回焊条件

图2空气回焊的温度曲线示意图。

回流时间（S）

空气回流焊温度曲线

TLF-204-93IVT(SH)

【警告】

1) TLF-204-93IVT(SH) 预热

§ 升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升，以免引起锡膏的垂流。

§ 预热时间B，以60~120秒最为适宜。预热不足，易于导致较大锡球的发生（贴片间的锡球及飞溅的锡球）。反之，过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生，易产生未熔融。

§ 预热结束温度C，以180~200℃为宜。预热终了温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。

2) TLF-204-93IVT(SH)正式加热(熔焊区)

§ 注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的热塌陷性不良。

§ 峰值温度D，不妨以230~240℃做为准绳。

§ 熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。

3) TLF-204-93IVT(SH)冷却

§ 请注意避免冷却速度过于缓慢，否则容易导致组件移位以及接合强度低下。

回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同，事前不妨多做实验。

TLF-204-93IVT(SH)

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