半导体封装用针筒锡膏半导体封装焊接锡膏 高温锡膏,针筒包装,Sn5Pb92.5Ag2.5合金,熔点为280度,实用于半导体的封装焊接上,TO-220,SMA,SMB,SMC,TO-3P,桥式整流器的焊接上，效果非常好,有用到此类型锡膏的厂家请与我联系,性价比较高,我司将以最好的产品， 最满意的服务让您满意!