整机技术特点：

 1、本机独有合理程序设计，生产效率本行业最gao。

2．焊锡架上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆，运动精度达0.1mm，吃锡深度精准。

3．线路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。

4．模拟波峰焊焊接方式，吃锡角度和剥离角度均可调（3℃～7℃），避免拉尖和假焊

5．自动刮除锡面上的氧化物到锡渣收集盒，速度，频率可控

6．配预热功能，活化线路板表面达成高的焊接质量。

7．锡炉采用无铅材料制作，不变形，高xiao的保温和供热系统。温度设定范围（室温～400℃）。焊锡时间可控，调节范围（1秒-10秒）

8．采用外置式陶瓷高温发热板，PID温度控制方式，温差±2°，

9．采用品牌电器，控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

10．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

11．短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。

整机技术参数

针盘宽度

Max.L390-W265mm

工作面高度

750±20mm

PCB板焊接速度

按需要调节

PCB板运输角度（焊接倾角）

按需要调节（0-10°）

PCB板上元件脚高度限制

Max.0-40mm

预热时间

按需要调节（ 秒）

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

加热方式

高xiao陶瓷发热管

锡炉功率

4kw

锡炉溶锡量

Approx.80kg

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

三菱PLC

电源

3相5线制380V

启动功率（总功率）

max.4kw

正常运行功率

Approx.0.6kw

机架尺寸

L735×W640×H1300mm

外型尺寸

L780×W715×H1350mm

重量

Approx.80kg