正实A8印刷机特点：

1．高精密UVW平台

正实自主研发具有大扭矩、高精密、精度旋转角度的UVW平台，而且体积超薄、平面精度高等特点。采用日本进口伺服马达和高精密导轨。通过CCD定位功能检测出平台的偏差位置，数据经过科学的计算后转换成脉冲控制UVW平台马达，形成了CCD定位与马达转动之间的全闭环控制环境。对UVW平台具有快速、精准的闭环控制；

2．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹

性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱

模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台；
滑轨型刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命；

全闭环刮刀压力反馈装置，时刻监控刮刀压力的大小，使得下锡更饱满；

3．高稳定性的导轨调宽系统

双导轨双丝杠的导轨调宽结构，更稳定的稳定的调节PCB板大小与PCB板的侧夹，不容易出现喇叭口运输部顺畅；

4．准确的PCB定位系统
独特的带沟槽齿型带传送导轨能精确地传送且不卡板，配合磁性顶针，真空吸嘴，独创

的上压装置和柔性侧压装置。

5．高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型。
    Y向自动定位功能，快速准确的安装钢网；

6．图像及光路系统 
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使

得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，

喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB；
三路光源可调，上下同照钢网和PCB板（上下同时取像）；

7．清洗系统       
该系统提供：干洗（干擦加真空）、湿洗（湿擦加真空）、干擦、湿擦、真空四种清洗方

式，该四种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人

工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。
新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的

锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。
CCD部分和清洗部分分离，当CCD工作时，CCD部分独立移动，降低伺服马达的负

载，提高机器的运动速度和精度。

采用滚轴滚动计数法精确调节与计算清洗纸，更合理更节省的使用清洗纸的用量；

喷晒清洗液方式采用电机加导轨的从上往下喷晒，可以根据不同PCB板长度精确、均匀的喷洒在清洗纸上，不仅节省了清洗液的用量，而且更好的保护了设备零件的使用寿命和提高使用人员与设备安全性（由于酒精等常用的清洗液具有挥发快且易腐蚀易燃等特点，如果喷晒过量容易对设备造成腐蚀、安全降低）；

8．控制系统 
采用全新的运动控制卡作为系统控制，可实现机器在运动过程中修改参数，真正实现不

停机修改参数功能。

9．简单易用的人性化中/英文操作界面
采用windows 7/XP操作界面，具有良好的人机对话功能：尤其在做程序文件的导航效果，

方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/

故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便;

10．2D锡膏印刷质量检查和分析
对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，确保印刷品质

设备名称

正实A8全自动视觉印刷机

技术参数： 　
网框尺寸Screen Frames Min Size 470X370mm
　　　　　　　　　　Max Size 737X737mm
　　　　　　　　　　Thickness 25~40mm
PCB Min Size 最小尺寸 50X50mm
PCB Max Size 最大尺寸 510X510mm
PCB Thickness 厚度 0.2~6mm
PCB Warpage 翘曲量 ＜1%
Transport Height 传送高度 900±40mm
Transport Direction 传送方向 Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right
左-右;右-左;左-左;右-右
Transport Speed 运输速度 Max 1500mm/S Programmable
Board Location
PCB的定位 Support System 支撑方式 Magnetic Pin/Up-down table adjusted
by hand磁性顶针/可手动调节顶升平台
Clamping System 夹紧方式 side clamping,vacuum nozzle
柔性侧压,真空吸嘴
Print head 印刷头 Two independent motorised printheads
两个独立的直联式马达驱动印刷头
Squeegee Speed 刮刀速度 6~200mm/sec
Squeegee Pressure 刮刀压力 0.5~15Kg/cm2
Squeegee Angle 刮刀角度 60°55°45°   
Squeegee Type 刮刀类型 钢刮刀 胶刮刀
Stencil Separation Speed 钢网分离速度 0.1~20mm/sec Programmable
Cleaning System 清洗方式 Dry、Wet、Vacuum (Programmable) 干、湿、抽真空
Table Adjustment ranges 工作台调整范围 X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°
整机参数 Machine 　
Repeat Position Accuracy 重复定位精度 ±0.008mm
Printing Accuracy 印刷精度 ±0.02mm
Cycle Time 印刷周期
<</span>7s (Exclude Printing & Cleaning)
Product Changeover 换线时间<5Min
Air Required 使用空气 4.5~6Kg/cm2
Power Input 电源 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW
Control Method 控制方法 PC Control
Machine Dimensions 机器外形尺寸 1220(L)X1355(W)X1500(H)mm
Machine Weight 机器重量 Approx:1000Kg

三. 机器配置：
1)可编程悬浮印刷头
*两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统
(适用于不同大小之钢网)
5)PCB夹持装置
*磁性顶针
*真空吸盘
*PCB侧边柔性夹紧装置—保证PCB夹持时不会产生弯曲变形.
6)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台—保证PCB与钢网最佳接触.
7)数控导轨调整
8)工业控制型电脑,Windows7 XP界面操作系统
9)内建式软件诊断系统
10)SMEMA接口