三复合银触包括基体和复合层，基体由头部和脚部组成，头部和脚部均为圆柱状，头部直径大于脚部直径，复合层包括头部复合层和脚部复合层，头部复合层复合于头部上表面，脚部复合层复合与脚部下表面；
基体为纯铜材料制成，复合层为银合金材料制成，银合金为细晶银组成。