硅凝胶,粘接稳固通讯端子,透明灌封粘接胶,电子有机硅凝胶

品名：硅凝胶

型号DML2131

（一）概述：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅灌封胶，由AB双组份液体组成，用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。产品固化后形成弹性缓冲材料，具有减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，透明，灌封后能清楚看到电子元器件。电性能好，无溶剂，无固化副产物，有粘性。

（二）典型用途

硅凝胶固化后粘结性好，能有效的加强通讯端口的稳固性，不松动，提高接口传输的稳定性。

（三）部分参数

颜色：     透明      状态     流动
操作时间   40min     完全固化    24H
硬度       0       粘接力     好
混合比列   A:B=1:1    耐温      -60～200℃
柔韧性     好       弹性      佳

（四）注意事项：

在某些情况下，DML2131硅凝胶跟某些塑料、助焊剂、松香、橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果，用溶剂彻底清洗基材表面或隔离基材表面，可解决此问题。

某些化学品，固化剂增塑剂会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具.

对于PCBA锡面、热缩套管、PVC或橡胶线材表面极易出现因助焊剂、松香、增塑剂等物质造成的接触面不固化，因此需要对接触面进行清洗、隔离或更换为不对胶液固化造成妨碍的物料。

（五）包装规格：

A/B组分：各10Kg/桶。

需要其他包装请与公司销售人员联系。

深圳市迪蒙龙科技有限公司简介

迪蒙龙科技位于创新创业的乐土 深圳，是一家研发生产销售硅胶胶粘剂的高科技企业。公司坚持创新，以客户需求为导向，致力解决胶粘难题；秉信协作共赢，成功与客户共同的解决了一个又一个用胶难题。

近年来，我司利用多年积累的研发优势和应用经验，不走寻常路，开启定制硅胶路线，现已成为定制硅胶领域的第一品牌。

主营电子硅凝胶、RTV单组份硅胶、加成型灌封硅胶、缩合型灌封硅胶、导热硅脂、导热胶泥、导热硅胶、环氧胶、涂覆材料、三防漆、导热垫片等等电子材料。已广泛应用于电力电子，家用电器、仪器仪表、机械制造、通讯、照明、新能源、汽车行业。