厂商：广州市铭蕙电子科技有限公司

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商品详情描述

我们硬板的制程能力如下：

项目	描述	技术资料
1	层数	2-48 L
2	板的最大尺寸	864 x 610 mm (34" x 24")
3	板的最小厚度	0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)
4	板的最大厚度	315mil(8mm)
5	最大铜厚	19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers
6	内层最小线宽/线距	4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm)
7	外层最小线宽/线距	4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm)
8	最小完成孔经	6mil(0.15mm)
9	最大纵横比	12:1
10	最小过孔和焊盘的尺寸	via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via
11	最小孔的公差	±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH)
12	完成孔的公差(金属孔)	±2mil(0.05mm)
13	完成孔的公差(非金属孔)	±1mil(0.025mm)
14	金属孔孔铜厚度	mini 25um(1.0mil)
15	孔位偏差	±2mil(0.05mm)
16	外形线路公差	±4mil(0.1mm)
17	阻焊厚度	3mil(0.08mm)
18	绝缘电阻	1 × 10¹²Ω
19	热冲击	3 × 10Sec@288 ℃
20	翘曲度	≤0.5%
21	剥离强度	1.4N / mm
22	阻焊磨损度	≥6H
23	阻燃等级	94V - O
24	阻抗控制	±5%
25	最小阻焊开窗	0.05mm(2mil)
26	最小阻焊覆盖	0.05mm(2mil)
27	最小阻焊桥	0.076mm(3mil)
28	表面处理	电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；抗氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um)
29	金手指金厚度	0.76um max ( 30u” max )
30	V-cut 角度	30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°
31	最小V-cut板的厚度	0.8mm
32	V-cut保留尺寸的公差	±0.1mm
33	成型方式	Routing & Punching
34	测试电压	±0.1mm(4mil)
35	E-TEST 电压	250 ± 5 V
36	产能	60,000 square feet (Month)

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