产品类型：纯陶瓷料覆铜板DBC

应用领域：大功率半导体/高频电源

层数/板厚：2L/0.635MM

表面处理：OSP

线宽/线距：0.45/0.44MM

最小孔径：0.3MM

技术特点：氧化铝或氮化铝陶瓷基板

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