交期表

生产流程

1) Inner Layer 内层
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > AOI Inspection AOI 检查

  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Strip Resist 去膜
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
  > LPI coating side 印刷
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影

6) Surface finish 表面处理

7) Profile 成型
  
8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货