工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层层：1-12层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积：700*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP

10、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模冲±0.07mm

生产流程

1) Inner Layer 内层
  > Image Expose 曝光
  > Copper Etch 蚀铜
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Image Expose 曝光
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Copper Etch 蚀铜

5) Solder Mask 阻焊
  > Image Develop 显影
  > Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理
 

7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货