无锡中晶材料科技有限公司是专业从事 “平板状氧化铝研磨抛光微粉”(TWA 系列产 品 ) 的生产、研发、销售于一体的科技型企业，已通过ISO：9001-2000国际质量标准，具有国际先进水平的生产线和一流的员工队伍, 拥有 Coulter Multisizer II型粒度分析仪和其它精密的质控仪器。该产品填补了国内在高档磨料上的空白 , 改变了我国长期依赖进口的局面 , 现已稳定地供应给美国、日本、韩国、马来西亚、台湾地区以及国内众多企业。
二、产品介绍： 该研磨抛光微粉是以工业氧化铝为主要原料 , 采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小 , 经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石 , 是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
1、平板型氧化铝研磨抛光微粉的性能 : 平板型氧化铝研磨抛光微粉颗粒呈独特的平板状结构 , 硬度高达莫氏九级 , 磨削力强 , 不易产生划痕 , 可得到高效率、高精度的被加工表面 , 有特殊设计的粒度分布 , 质量和日本 FUJIMI公司相当。
2、平板型氧化铝研磨抛光微粉的特点
1）平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的最大区别是：片状，硬度高，粒度均匀。
2）特点为：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%；
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。（具体数据可见用户报告）
3、平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途 :
1）电子行业 : 单晶硅片，石英晶体、化合物半导体的研抛。
2）玻璃行业 : 硬质玻璃和显象管玻壳的加工。
3）涂附行业 : 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
4）金属和陶瓷加工业。

  
化学名称 外观 密度 莫氏硬度 显微硬度
α- AL2O3 白色 3.95-3.98g/cm3 9.0 2200-2300kg/mm

 化学指标：
　　
化学成份 指标(%) 测度结果(%)
AL2O3 ＞99.0 99.36
SiO2 ＜0.2 0.027
Na2O ＜0.6 0.35
Fe2O3 ＜0.1 0.03

产品粒度：
粒度号 平均粒度(?m)
TWA50 44.5±2.5
TWA45 36.0±2.3
TWA40 31±2.0
TWA35 25.5±1.7
TWA30 21.5±1.5
TWA25 17.4±1.3
TWA20 14.2±1.0
TWA15 10.5±0.8
TWA12 8.2±0.6
TWA9 6.4±0.6
TWA5 4.7±0.5
TWA3 3.1±0.4