工艺能力: 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-5.0mm

4、PCB层数：1-12层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积：680*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指

10、外形尺寸公差：锣板±0.1mm，模冲±0.07mm

工艺流程

1) Inner Layer 内层

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
 
4) Plating 电镀

5) Solder Mask 阻焊

6) Surface finish 表面处理

7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货